装配体操作
图5-7：装配体操作界面
概述
本章详细介绍桌面应用中装配体的操作方法，包括装配体的浏览、编辑、分析、子组件管理、虚拟焊缝、装配体成本等，帮助用户高效管理复杂装配结构。
主要内容
- 装配体浏览
- 装配体编辑
- 子组件管理
- 虚拟焊缝操作
- 装配体分析
- 装配体成本与汇总
- 常见问题与注意事项
装配体浏览
- 支持三维可视化浏览装配体结构，显示各级子组件。
- 可展开/收起装配树，快速定位目标组件。
- 支持高亮显示选中子组件。
装配体编辑
- 可对装配体结构进行增删、重命名、调整顺序等操作。
- 支持批量导入、复制、移动子组件。
- 可为装配体及子组件分配不同的材料、工艺和属性。
子组件管理
- 支持添加虚拟组件和CAD组件为子组件。
- 子组件的属性和成本会自动汇总到装配体。
- 可对缺失或未初始化的子组件进行占位和补充。
虚拟焊缝操作
- 可在装配体中创建、编辑和删除虚拟焊缝，支持多种焊接工艺。
- 支持批量复制焊缝到其他装配体。
装配体分析
- 可对装配体进行成本分析、结构分析和工艺分析。
- 支持查看装配体详细信息、成本分布、工艺路线等。
装配体成本与汇总
- 装配体成本包括所有子组件和装配工艺的成本。
- 支持深度成本计算，自动汇总所有层级的成本。
- 可导出装配体成本报告。
常见问题与注意事项
- 子组件CAD文件路径需正确，否则成本无法汇总。
- 锁定装配体方案时，需注意子组件方案的同步。
- 支持缺失子组件的占位和后续补充。